Amerika merkezli yarı iletken devi, iki otomobil üreticisine özel olarak geliştirdiği yüksek teknolojiye sahip çiplerle araç içi bilgi-eğlence sistemlerini zenginleştirecek. Bu işbirliği kapsamında Qualcomm, BMW'nin sesli komut yeteneklerini geliştirecek son teknoloji çipleri sağlayacak. BMW kullanıcılarının araç içi deneyiminin bu yenilikle daha da ileriye taşınması bekleniyor. Ayrıca, Qualcomm'un ileri teknoloji çipleri, 2024 yılında ABD pazarına sürülecek olan yeni nesil Mercedes E sınıfı araçlarında yer alacak. Bu durum, Mercedes-Benz User Experience (MBUX) multimedya sistemini daha da güçlü kılacak.
MBUX multimedya sistemine eklenecek
Qualcomm, otomotiv sektörüne dair büyük hedefleriyle dikkat çekiyor. Şirket, 2026 yılına kadar otomobil pazarından 4 milyar dolar gelir elde etmeyi planlıyor. Firma, Snapdragon Dijital Kasa gibi ürünlerle otomobil üreticileri ve tedarikçilere, otonom sürüş teknolojilerinden bulut bağlantısına kadar geniş bir yelpazede çözüm sunuyor. BMW için Snapdragon Automotive Cockpit, Auto Connectivity ve Ride platformları ile sofistike ve akıllı sürüş deneyimleri sunulacak. Mercedes araçlarında ise Qualcomm'un Snapdragon Cockpit ve Auto Connectivity platformları, MBUX multimedya sistemine eklenecek ve dijital olarak daha gelişmiş özellikler sunacak.
